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高通扩大与台产业合作 经部:抢得2020年5G商用特快车

  加入日期:2019-09-27 15:50    点击量:5781
春秋彩票讯: 2018-08-10 11:58

经济部外观(记者黄佩君摄)

〔记者黄佩君/台北报导〕公平会今宣布与高通就天价罚锾和解,高通并承诺在台湾进行为期5年的产业投资方案,将罚款转变为投资。经济部表示,5年具体合作内容将再与高通讨论,而有尖端大厂挹注,未来5G合作面向不仅限小基站,整体生态链将更宽广。而由于5G产品需赶上全球2020年商用化时机,经济部表示,与高通合作将有利于台网通等产品更快推出抢占先机。

高通去年10月遭公平会重罚234亿元天价罚锾,今公平宣布与高通于智财法院试行和解,除罚缓降到27.3亿元,高通则是对国内手机制造商及芯片供应商作出行为承诺,也承诺在台湾进行为期5年之产业投资方案,将罚款转为投资。

而此消息对台5G相关产业也创下大利多,最大影响即是能够在2020年的“5G收成年”前抢占进入市场先机。之前因公平会裁罚,高通与台官方合作传出全面中断,包括工研院与高通在5G小基站的合作项目中断;当时经济部曾估恐让台湾5G进度落后至少一年半,更可能赶不上2020年,痛失市场先机。

对高通承诺的5年产业投资方案与相关合作,经济部表示目前尚未定案,细节部分公平会将再找经济部、科技部共同洽谈具体工作期程,但由于高通是芯片领先大厂,在未来5G有越来越多的智慧终端装置将发展生态系的情况下,高通的芯片影响力会更增加,将主导如何连接到系统应用营运商、形成生态系。

经济部表示,与高通恢复合作,未来不只是小基站,整体5G产业链受益的面向会更广、速度更快。官员强调,高通的芯片将衍生很多智慧终端产品的开发,这些都涉及到芯片厂商的技术资源,从产品的开发衍生更多系统的界接,并牵涉到营运商、设备商生态系的形成;高通本身在国际合作网络上扮演重要角色,技术支持产品开发、应用拓展,经济部希望透过与高通合作,让台厂业者能利用芯片厂的技术资源抢占先机。

官员也说,近期3GPP R15标准已发布,这是首个完整的5G标准,高通芯片布局将更明确快速;台产业与高通技术上合作,能有利于相关产品开发尽早能够推到市场上,对台厂赶上2020年前商用5G商用目标将很有帮助。

而对于高通与之前工研院合作5G小基站部分,经济部表示已规划终止,但原因与罚锾较无涉,主要是因为高通认為此事业与其营运策略未能妥适搭配,拟规划终止在小基站方面的芯片计划。官员表示,未来与高通合作将更广,不限于小基站;但若高通恢复此方面开发计划,也愿意继续洽谈合作。